经济实惠、高性能和高效率是让电动汽车进入更广阔市场的关键。10月15日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）推出首款采用英飞凌硅和碳化硅（SiC）技术组合的即插即用电源模块HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器建立了新的电源模块标准。该尖端解决方案在性能和成本效率之间实现了理想的平衡，为逆变器的优化提供了更多选择。
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功率模块中硅和碳化硅的主要区别之一是，碳化硅具有更高的热导率、击穿电压和开关速度，使其比硅基功率模块更高效，但也更昂贵。使用新模块，每辆车的碳化硅含量可以减少，同时以较低的系统成本保持车辆性能和效率。例如，系统供应商仅用30%的碳化硅和70%的硅面积就能实现接近全碳化硅解决方案的系统效率。
英飞凌汽车部门高级副总裁兼高压总经理Negar Soufi-Amlashi表示：“我们的全新HybridPACK Drive G2 Fusion模块彰显了英飞凌在汽车半导体行业的创新领导地位。为满足对更大电动汽车续航里程的需求，这项技术突破巧妙地结合了碳化硅和硅。它集成在模块封装中，与纯碳化硅模块相比，具有极具吸引力的性价比，同时不会增加汽车系统供应商和汽车制造商的系统复杂性。”
HybridPACK Drive G2 Fusion扩展了英飞凌的HybridPACK Drive功率模块产品组合，可快速轻松地集成到车辆组件或模块中，而无需进行复杂的调整或配置。HybridPACK Drive G2 Fusion模块在750 V级中功率高达220 kW。它可确保在-40℃至 175℃℃的整个温度范围内具有高可靠性，并具有更好的导热性。
凭借CoolSiC™技术的独特性能及其具有极快开启速度的硅IGBT EDT3技术，英飞凌能够使用单栅极驱动器或双栅极驱动器，从而可以轻松从全硅或全SiC逆变器重新设计为融合逆变器。总体而言，英飞凌在SiC MOSFET和硅IGBT技术、功率模块封装、栅极驱动器以及传感器方面拥有全面的专业知识，可实现在系统级节省成本的优质产品，例如在HybridPACK Drive封装中集成Swoboda或XENSIV™霍尔传感器，以实现更精确、更高效的电机控制。
