近日，芯片封测概念股大涨，而芯片封测，是半导体产业链中的一个重要环节，主要涉及对芯片进行集成封装、焊接测试和参数测试等一系列工艺和技术过程，那么芯片封测概念股有哪些?
1、长电科技
长电科技融资融券信息显示，2024年5月24日融资净偿还1248.81万元;融资余额16.13亿元，较前一日下降0.77%。
融资方面，当日融资买入4097.53万元，融资偿还5346.33万元，融资净偿还1248.81万元。融券方面，融券卖出6.13万股，融券偿还1.38万股，融券余量31.94万股，融券余额783.56万元。融资融券余额合计16.2亿元。
2、通富微电
截至2024年5月24日收盘，通富微电(002156)报收于20.66元，较上周的20.82元下跌0.77%。本周，通富微电5月23日盘中最高价报21.88元。5月22日盘中最低价报20.4元。通富微电当前最新总市值313.43亿元，在半导体板块市值排名22/154，在两市A股市值排名405/5114。
3、华天科技
截至2024年5月24日收盘，华天科技(002185)报收于8.02元，下跌2.2%，换手率0.65%，成交量20.67万手，成交额1.67亿元。
5月24日的资金流向数据方面，主力资金净流出2241.91万元，占总成交额13.39%，游资资金净流出833.8万元，占总成交额4.98%，散户资金净流入3075.7万元，占总成交额18.37%。
4、晶方科技
XD晶方科融资融券信息显示，2024年5月24日融资净偿还265.23万元;融资余额7.43亿元，较前一日下降0.36%。
融资方面，当日融资买入3060.52万元，融资偿还3325.75万元，融资净偿还265.23万元。融券方面，融券卖出10.3万股，融券偿还1.77万股，融券余量69.35万股，融券余额1187.22万元。融资融券余额合计7.55亿元。
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