8月21日消息，有投资者在互动平台向洁美科技提问：ABF膜，全称味之素堆积膜，是一种高性能的绝缘材料，主要用于高运算性能半导体芯片的封装，如CPU、GPU、FPGA和ASIC等。这种材料具有低热膨胀系数和低介电损耗的特性，使得它在精细线路加工、机械性能良好且耐用性高，ABF膜的应用不仅限于传统的电子封装，它还在HPC/AI芯片领域展现出强劲的增长势头，洁美科技作为国内半导体材料有没有关注这细分领域市场考虑开发ABF膜？谢谢！
公司回答表示：暂时未考虑。感您提供的信息。
8月21日消息，有投资者在互动平台向洁美科技提问：ABF膜，全称味之素堆积膜，是一种高性能的绝缘材料，主要用于高运算性能半导体芯片的封装，如CPU、GPU、FPGA和ASIC等。这种材料具有低热膨胀系数和低介电损耗的特性，使得它在精细线路加工、机械性能良好且耐用性高，ABF膜的应用不仅限于传统的电子封装，它还在HPC/AI芯片领域展现出强劲的增长势头，洁美科技作为国内半导体材料有没有关注这细分领域市场考虑开发ABF膜？谢谢！
公司回答表示：暂时未考虑。感您提供的信息。
