2024 年 8 月 30 日消息，天眼查知识产权信息显示，高通股份有限公司申请一项名为“温度补偿低通滤波器“，公开号 CN202380017258.X，申请日期为 2023 年 2 月。
专利摘要显示，一种温度补偿低通滤波器，该温度补偿低通滤波器包括差分放大器，该差分放大器控制第一晶体管使亚阈值电流通过该晶体管，以便用低通滤波输出电压对电容器进行充电。第二晶体管具有耦合到该低通滤波器的输入端子的第一端子，并且具有耦合到传导偏置电流的电流源的第二端子。该差分放大器还响应于绝对温度互补参考电压与该第二晶体管的第二端子的电压之间的差值来控制该第二晶体管传导该偏置电流。
