2024 年 9 月 1 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州宇邦新型材料股份有限公司取得一项名为“一种圆丝焊带剥离强度检测装置及其检测方法“，授权公告号 CN108645786B，申请日期为 2018 年 3 月。
专利摘要显示，本发明提供一种圆丝焊带剥离强度检测装置及其检测方法，包括：哈氏铜片，其表面设有一半圆形沟槽，所述沟槽的直径与被测圆丝焊带直径匹配，圆丝焊带设置于沟槽内并与哈氏铜片焊接；铜片限位装置，其用于限制哈氏铜片的位置；测力装置，其用于测定施加在圆丝焊带与哈氏铜片间的拉力。本发明相较于现有技术，在哈氏铜片上开设半圆形沟槽，圆丝焊带能与沟槽焊接吻合，采用测力装置测定圆丝焊带剥离力，从而对圆丝焊带的可焊接性和剥离强度进行有效可靠地评价。
