芯碁微装:预计今年年底完成基建工程,明年年中将释放二期园区产能

2024-09-12 新闻资讯 万阅读 投稿:admin

9月11日消息,芯碁微装披露投资者关系活动记录表显示,公司二期园区产能约为一期的2-3倍,预计今年年底完成基建工程,接下来将尽快完成园区装修并投产,预计明年年中释放产能。公司晶圆级封装设备WLP2000的精度可达2μm,并且在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备。同时,公司今年加大了东南亚地区的市场布局,海外订单较去年有较大增幅。
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