10月16日消息，风华高科披露投资者关系活动记录表显示，2024年上半年，电子信息制造业及相关下游终端市场景气度和产品需求持续恢复，公司家电、通讯、汽车、工控下游终端应用领域销售保持稳定增长。其中汽车电子、工控应用领域供应物料规格持续增加，新客户导入持续加快；未来公司将积极把握 AI 算力、储能、低空经济等新兴领域发展机遇，持续开发新产品、新应用，持续优化产品结构和客户结构。公司高度重视技术创新工作，已构建较为完善的技术创新体系，拥有较强的自主研发实力，目前拥有行业唯一的新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室等6个国家级创新研发平台。2024年上半年，公司在新产品和关键材料方面取得的成果包括：开发出高端MLCC用高温高耐压瓷粉，大幅提升中高容系列MLCC的耐压和可靠性。
