11月9日，以“校企合作，产城融合，发展新质生产力，重塑新时代武汉之‘重’”为主题的华中科技大学第十六届企业家论坛在江城武汉举办，本届论坛由武汉市人民政府、华中科技大学指导，华中科技大学校友总会、企业家协会、创业投融资协会主办，为媒体支持单位。
金石投资创始合伙人姚鸿斌在主题演讲中表示，跨界半导体，非一时兴起，而是深思熟虑的布局。通过收购苏州青聚半导体，实现从资本到实体的华丽转身。MikeAD技术是显示领域的黑马，正挑战主流地位。而姚鸿斌以降低成本为突破口，推动量产，剑指万亿市场。他的转型不仅是身份的转换，更是对实体经济的深情回归，展现了对科技未来的犀利眼光与独特魄力。
尊敬的各位老师、校友、同学们，以及在座的各位朋友，下午好！
在这个第十六届华科论坛的舞台上，我或许是一个略显“异类”的存在。前十五届论坛，我的身份总是与资本市场紧密相连，毕竟三十余载的光阴，我几乎将全部的热情与智慧倾注在了这片波涛汹涌的金融海洋中。然而，今天，我站在这里，却是要讲述一个关于我自身转变的故事——一个从资本市场巅峰走向实体经济深处的故事。
去年九月，一个重大的转折点悄然降临。我们做出了一个在外界看来或许颇为大胆的决策：收购苏州青聚半导体有限公司的绝大多数股份。这一决策，并非一时冲动，而是我多年来对实体经济，尤其是半导体产业深思熟虑后的布局。
回顾过去十多年，我在半导体领域的投资并非偶然。我曾在多个半导体项目中留下足迹，投下了不少试验性的种子。苏州青聚半导体，便是我于2020年亲手种下的一颗希望之种。当时，我以第三大股东的身份，持有了公司百分之十几的股份。而今，通过一系列的股权收购，我已成为了拥有84.x%股权的实际控制人。这一转变，标志着我正式从金融的幕后走到了实体的前台，将大量的精力与心血倾注于这家专注于MikeID技术研发及产业化的高科技企业。
苏州青聚半导体，作为全球技术领先的MikeAD解决方案提供商，正站在芯片微缩化、矩阵化技术的最前沿。我们掌握了巨量转移MIT封装、MikeID检测与修复、量子点彩色化等一系列核心专利技术。五年来的持续投入与技术攻关，虽然累计投入资金超过两亿，但每一步都走得坚实而有力。
如今，我们已与京东方、著名科技世园、全力去采海康等下游头部企业建立了多层次的合作关系。特别是周明企业的加入，不仅成为了我们的第二大股东，更推动我们进入了量产采购的新阶段。从2020年10月的初步布局，到2024年6月全球首条MikeAD量产生产线的全线贯通，我们一步步走来，见证了无数专利的诞生与数字的变化。
MikeAD技术，作为显示领域的终极技术之一，其显示性能全面领先，正逐步挑战着OLED与迷你LED的主流地位。尽管行业巨头如三星已投入巨资研发，但至今仍未有企业能够实现量产。我们苏州青聚半导体，正是在这个技术瓶颈上取得了突破性的进展。通过大幅降低产品成本，我们为MikeAD技术的规模化生产铺平了道路。
然而，量产只是开始。我们的目标是在杭州建立10条生产线，规划产能达到20万KK，实现百亿以上的销售规模。特别是在COG领域，我们期待着能够踏入消费电子的万亿市场，开启一个全新的篇章。
在此，我想借这个机会向在座的各位发出一个诚挚的邀请。上个月，我回到华科大进行校招，深切感受到了母校的人才济济与青春活力。如今，我们正处于高速扩张的阶段，急需有志于创业、创新、实现自我价值的校友与同学们加入我们。在这里，你将拥有一个星级的平台，去展现你的才华，去实现你的梦想。
最后，我想说，从金融到实体，这不仅仅是一次身份的转变，更是一次心灵的回归。我深知这条路上的艰辛与挑战，但我也坚信，只要我们怀揣着梦想与信念，就一定能够在这条道路上走出属于我们的辉煌。谢谢大家！
