微导纳米11.7亿元可转债方案获受理 加速半导体设备智能化工厂建设
近日，上交所官网显示，微导纳米公开发行可转债方案获受理。据披露，本次公司向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过11.7亿元，拟投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目（6.43亿元）、研发实验室扩建项目（2.27亿元）、补充流动资金（3亿元）。微导纳米深耕薄膜沉积设备制造领域多年，致力于先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与应用，将“成为世界级的微纳制造装备领军企业”视为公司未来发展目标。目前，公司已形成较为完善的产品研发、生产制造、营销服务和质量管理体系，凭借丰富的技术储备已构建起多元化的产品结构。
