东芯股份:看好Wi-Fi芯片市场广阔空间,将对SLC NAND市场进一步提升份额

2024-11-18 新闻资讯 万阅读 投稿:admin
11月18日消息,东芯股份披露投资者关系活动记录表显示,公司介绍了IDM模式与Fabless模式的优劣,并认为Fabless模式可以避免初期巨大的资本投入,可以将资源集中在设计端。目前选择wifi7作为公司新的研发项目,看到Wi-Fi芯片市场广阔的空间,Wi-Fi 6/7在高带宽、高安全性、低延时以及对多设备同时接入有较高要求的场景具备明显优势。另外,随着产能挤兑情况的消除,预计下半年代工价格不会有太大变化,目前较为平稳。在产品线定位上,公司将在SLC NAND方面保持在大陆市场的领先位置,不断增加产品料号,推进产品制程更迭,不断提升该产品线的市占率。预计国外大厂逐渐退出SLC NAND市场后,将有机会进一步提升我公司在该市场的份额。

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