观点网讯：11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式在苏州工业园区金光产业园举行，标志着通富超威（苏州）微电子有限公司正式揭牌。
通富微电集团作为全球第四大封测企业，此次与超威半导体合作的新基地，是双方合作的又一重要成果。
新基地规划用地155亩，旨在打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后年产值可达百亿元规模。
项目一期将专注于FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。
观点网讯：11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式在苏州工业园区金光产业园举行，标志着通富超威（苏州）微电子有限公司正式揭牌。
通富微电集团作为全球第四大封测企业，此次与超威半导体合作的新基地，是双方合作的又一重要成果。
新基地规划用地155亩，旨在打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后年产值可达百亿元规模。
项目一期将专注于FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。
