【今日导读】
该类产品销量同比增超100%，华为相关新品正式开启预订
人形机器人MagicBot惊艳亮相2024中国机器人产业发展大会
首个国家汽车芯片质检中心落户上海，国产汽车芯片迎催化良机
丰田高性能固态电池将于2026年陆续量产
又一AI新品将发布，机构称AI应用有望进入拐点
驱动全球经济增长的新动能，应用案例加速推广下产业有望迎来质变
这类芯片产品目前尚处于起步阶段，机构指出未来数年在全球将是一片蓝海
【主题详情】
该类产品销量同比增超100%，华为相关新品正式开启预订
11月20日，华为全新折叠旗舰Mate X6系列正式开启预订。开启后5分钟之内，已有超3万人预约。市场调研机构CINNOResearch报告显示，2024年第三季度，中国市场折叠屏手机销量达354万部，同比增长79%，环比增长35%；前三季度累计销量达852万部，同比增长101%，实现翻番，市场渗透率攀升至4.1%，较去年同期的2.2%提升1.9个百分点，渗透率接近倍增。
上海证券认为，多款新机发布有望对折叠屏手机市场起到刺激作用。东方财富证券表示，根据IDC以及TrendForce披露数据，折叠屏手机出货量长期保持较高增速，且渗透率有望持续提升，预计2028年渗透率达到4.8%。伴随着华为三折屏专利等技术上的逐渐迭代更新，折叠终端有望打开更大市场空间。IDC预测，2024年中国折叠屏手机市场出货量将达到1,068万台，同比增长52.4%，预计到2028年将超过1,700万台，五年复合增长率为19.8%。
上市公司中，福日电子自研并出口海外客户的折叠屏手机为小折叠屏手机（纵向折叠）。公司表示，华为系公司全资子公司中诺通讯重要客户。日久光电2A/3A光学膜产品（也可以称作减反射膜、增透膜等）可用于车载显示、折叠屏手机等电子消费产品、液晶电视、电子相框等领域。
人形机器人MagicBot惊艳亮相2024中国机器人产业发展大会
据媒体报道，11月19日，2024中国机器人产业发展大会在苏州举办，人形机器人创业公司MagicLab打造的人形机器人、四足机器人惊喜亮相，为与会嘉宾带来迎宾、引导等现场服务。据介绍，人形机器人MagicBot的迎宾、互动动作背后，蕴藏着MagicLab在具身智能、AI、大模型等多领域的技术积累。
根据首届中国人形机器人产业大会发布的《人形机器人产业研究报告》预测，2024年中国人形机器人市场规模将达到27.6亿元；2026年达到104.71亿元；2029年达到750亿元，占世界总量的32.7％；到2035年，市场规模更有望达3000亿元。江海证券研报指出，随着更多企业切入到人形机器人赛道，人形机器人的更新迭代和降本进程将有望进一步加快，而适应更多应用场景的人形产品或将被推出。因此，人形机器人产业化落地速度已呈现加快迹象，产业链相关企业将逐步进入受益阶段。
公司方面，领益智造具备机器人设计制造和应用等方面的核心技术能力，以及自动化方案设计等系统集成服务能力。在人形机器人方面，公司旗下全资子公司深圳市领鹏智能科技有限公司已与Hanson Robotics Limited签署谅解备忘录，双方将就人形机器人的设计优化升级、量产测试等方面展开合作。天奇股份与优必选合作推进人形机器人在工业领域落地应用，目前已成功进入极氪汽车、比亚迪等工厂执行搬运任务实训。
首个国家汽车芯片质检中心落户上海，国产汽车芯片迎催化良机
据媒体报道，近日，国家市场监督管理总局正式批准上海机动车检测认证技术研究中心有限公司筹建国家汽车芯片质量检验检测中心，标志着汽车芯片产品领域首个国家级检测中心落户上海。目前，市场监管总局批筹和授权的在沪国家质检中心已达52家，其中已建成51家，服务领域涵盖机器人、工业互联网、卫星导航等战略性新兴产业和重点优势产业，在推动质量提升、促进技术进步、服务企业降本增效、促进产业链供应链畅通高效等方面发挥了积极作用。
东海证券表示，据中商产业研究院，中国汽车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元，同比增长6.5%，市场规模稳步扩张。在汽车产业逐步迈向智能化的新阶段，基础软件和芯片在汽车技术革新中占据了日益重要的地位。目前我国汽车芯片国产化率仅在10%左右，成长空间大，国家相关政策对推动国产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用，有助于完善新能源汽车、智能网联汽车等领域的标准制定，进一步催化汽车电子相关产业链。
公司方面，博通集成已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证，公司的车规级芯片产品已进入多家主流车厂客户体系。北斗星通与长安汽车、吉利等客户合作，定制开发软件功能，导入北斗定位芯片，为系列车型配套开发，部分车型已量产；公司采用定制系统级车规芯片，集成导航、娱乐、LTE联网功能，搭载吉利车联网GKUI新系统，目前已经完成A样件开发。
丰田高性能固态电池将于2026年陆续量产
日本丰田官网已更新，丰田的高性能电池和固态电池获得了日本经济产业省的认定。这意味着丰田的自研自产电池进入准备阶段，计划于2026年开始陆续量产，如果按计划实现的话，丰田可以拿到日本政府的补贴。据悉，丰田固态电池初期产能将较为有限，预计到2027年或2028年产能将增加，2030年之后将开始大规模生产，并将实现9GWh的年生产目标。
固态电池作为能够大幅提升锂电池能量密度，提升电池安全性的下一代电池核心技术，受到新能源汽车与锂电池行业重点关注，华为、宁德、广汽等企业已纷纷布局固态电池赛道。华西证券表示，在材料方面，固态电池所采用的固态电解质能够兼容更高比容量的正负极材料，比如超高镍正极、富锂锰基正极、硅基负极和钾金属负极等，率先布局固态电池及相关产业链的厂商有望受益于产业化进程的加快。根据机构预测到2030年全球固态电池出货量将增长至614.1GWh，到2030年中国固态电池市场空间将增至200亿元。
上市公司中，曼恩斯特正持续推进高固含涂布、固态电解质涂布、干法涂布等技术研发工作，且已有相应的技术储备。科恒股份在与高校及下游客户共同开展固态电池匹配研究评测。
又一AI新品将发布，机构称AI应用有望进入拐点
周鸿祎11月20日发布微博称，本月360准备发布一款新产品，是基于360AI搜索的AI应用，名称未定，需要N开头，向网民征集意见。
民生证券吕伟表示，2024年10月起，海外AI应用公司陆续发布24Q3财报，AI应用成为一些代表性公司业绩超预期的核心驱动力，AI应用有望进入拐点。建议关注AI应用四大核心方向：一是AI搜索有望成为大模型商业应用落地“第一束光”；二是类Sora应用有望引发AIGC新一轮浪潮；三是AI终端作为新的生态入口成为兵家必争之地；四是AIAgent或重塑SaaS范式。
上市公司中，昆仑万维已形成AI大模型、AI搜索、AI游戏、AI音乐、AI动漫、AI社交六大AI业务矩阵。公司8月19日发布全球首个集成视频大模型与3D大模型的AI短剧平台SkyReels新开普基于盘古大模型、通义千问大模型打造了“小美同学”校园生活AI产品。
驱动全球经济增长的新动能，应用案例加速推广下产业有望迎来质变
据网信中国微信公号消息，中国国家互联网信息办公室提出了全球数据跨境流动合作倡议，旨在平衡技术创新与安全、经济发展与个人隐私保护的关系。倡议强调各国应秉持开放、包容、安全、合作、非歧视的原则，推动数据跨境流动规则形成共识。
在新一轮科技革命和产业变革的大背景下，数据已经成为数字经济发展的关键要素。当前，数据跨境流动正在逐步超过贸易、投资全球化，成为驱动全球经济增长的新动能。数据跨境流动对经济增长有明显的拉动效应。据麦肯锡预测，数据流动量每增加10%，将带动GDP增长0.2%。根据OECD测算，数据流动对各行业利润增长的平均促进率在10%，在数字平台、金融业等行业中可达到32%。天风证券认为，伴随着数据要素顶层细则文件落地，典型应用案例加速推广，产业有望迎来质变。
上市公司中，广电运通开发的跨境数据产品“离岸易”是广州首个跨境数据资产入表项目，通过整合加工19个国家和地区的离岸贸易数据，实现跨境可信支付、办理税务优惠及融资保理等功能。上海钢联拥有庞大且专业的数据采集体系，全面覆盖黑色金属、有色金属、能源化工、建筑材料、农产品、新能源、新材料、再生资源等多个关键大宗商品领域。绿盟科技在数据要素流通领域，公司研制数据可信空间解决方案，应用到数据跨境流转、公共数据授权运营和企业数据共享开放场景。
这类芯片产品目前尚处于起步阶段，机构指出未来数年在全球将是一片蓝海
据报道，2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会上，中国移动与华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作企业共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光”。
据中国移动科协介绍，智算琢光芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，基于该芯片搭建的GSE网络性能可比传统RoCE网络提升30%以上，大幅提升GPU节点间通信效率，填补我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域的空白。国元证券指出，DPU目前尚处于起步阶段，但未来数年在全球将是一片蓝海。据赛迪顾问发布的数据，预计到2025年全球 DPU 产业市场规模将超过245.3亿美元（约1771亿人民币），DPU市场或将实现跳跃式增长，进入黄金发展期。当前国内外DPU厂商基本处于相同发力节点，都需要加强与云厂商、产业链上下游的深度合作，打造更开放的DPU生态。
上市公司中，中化岩土参股的美国掣速科技（Chelsio）公司的产品可以兼容匹配英伟达高性能GPU服务器。掣速科技部分产品是基于ARM架构的DPU芯片，可以用于AI高性能计算服务器。航锦科技控股公司超擎数智为数据中心、高性能计算、边缘计算、人工智能等应用场景提供最优的AI服务器 GPU 智能网卡/DPU 交换机 光模块/AOC/DAC整体解决方案。星宸科技具备灵活安全可控的全球供应链体系，与各头部供应链合作紧密，目前产品以22nm及12nm端侧及边缘侧智能芯片为主。公司核心研发团队具有丰富SoC芯片设计经验，自研IP完整，研发攻坚速度快，流片成功率高。
