财联社9月24日讯（编辑 夏军雄）北京时间9月23日，全球最大的芯片制造商台积电表示，公司目前没有新的海外投资具体计划。
据《华尔街日报》22日报道称，台积电和另一芯片巨头三星电子均讨论了在阿联酋建设大型芯片工厂的计划，相关成本可能超过1000亿美元。根据拟议中的初步条款，这些项目将由阿联酋提供资金，阿联酋三大主权财富基金之一穆巴达将发挥核心作用。
建造和维护晶圆厂的成本十分高昂，建造一座最先进的制造工厂可能需要数百亿美元。
针对《华尔街日报》的报道，台积电23日回应称，公司始终以开放的态度欢迎促进半导体产业发展的建设性讨论，台积电正专注于现有的全球布局方案，目前并没有新的海外投资具体计划。
《华尔街日报》的报道指出，台积电和三星电子在阿联酋建厂同时面临重大技术障碍和政治障碍。一方面，芯片制造需要使用大量超纯水，而阿联酋的水主要由海水淡化生产而成，不符合条件，需要再进行深度净化。
超纯水主要用于晶圆洗净，将经过蚀刻之晶圆进行洗净，去除晶圆表面残留氢氟酸等溶液。
另一方面，台积电和三星电子均和美国政府讨论了在阿联酋的新项目，美国官员担心，在当地生产的先进芯片可能会被运往其竞争对手国家。
台积电目前正在美国亚利桑那州、德国德累斯顿以及日本熊本建设工厂。
其中，位于熊本的第一座晶圆厂将于今年四季度量产12nm、16nm、22nm和28nm芯片，亚利桑那工厂计划于明年上半年开始生产4nm芯片，而德累斯顿工厂则定于2027年开始生产。
地缘局势不确定性增加之际，美国和欧洲均出台了各自的《芯片法案》扶持本土芯片产业，拥有全球最顶尖工艺的台积电自然成了它们重点拉拢的对象。
与此同时，阿联酋也希望成为全球芯片产业的重要聚集地。今年2月有媒体报道称，OpenAI首席执行官奥尔特曼与来自阿联酋等地的投资者探讨了建立一个芯片网络的计划，最终投资可能高达5万亿至7万亿美元。
