2024年11月11日，中芯国际披露接待调研公告，公司于11月8日接待瑞银证券、华泰证券、海通证券、国信证券、东方证券等6家机构调研。
公告显示，中芯国际参与本次接待的人员共3人，为联合首席执行官赵海军，资深副总裁、董事会秘书郭光莉，资深副总裁、财务负责人吴俊峰。调研接待地点为网络/电话会议。
据了解，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业的领导者，提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地，包括在上海、北京、天津、深圳的多座晶圆厂，以及在美国、欧洲、日本和中国台湾的营销办事处。2024年第三季度，中芯国际未经审核的销售收入为21.71亿美元，环比增长14.2%，毛利率为20.5%，经营利润为1.70亿美元，息税折旧及摊销前利润为11.57亿美元，归属于公司的应占利润为1.49亿美元。公司总资产为472亿美元，总负债为158亿美元，总权益为314亿美元。四季度销售收入预计环比持平到增长2%，毛利率预计在18%到20%之间。
据了解，中芯国际在2024年第三季度的业绩表现中，12英寸出货净增量填补了8英寸出货减少量，使得季度出货环比基本持平。公司新增2.1万片12英寸月产能并快速投入生产，促进产品结构优化，平均销售单价环比上升，产能利用率提升至90.4%。销售收入以地区分类来看，中国、美国、欧亚区占比分别为86%、11%和3%。晶圆收入以最终应用分类来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为25%、16%、43%、8%和8%。四季度，公司预计将再释放约3万片12英寸月产能，但新增产能验证需要时间，预计整体产能利用率和出货有所下降。公司全年收入预计在80亿美元左右，收入增速约27%，毛利率预计在17%左右。
据了解，中芯国际在问答环节中提到，明年芯片用量预计高于今年，AI领域成长数字较高，其他领域可能是中到高个位数。公司主要终端涉及五大应用类别，除了工业和汽车，其他四个方面目前看来明年都会成长。公司在功率器件领域看到机会，希望承接客户转移到中国的1/3左右产能规模。公司预计明年的产能增量幅度会少于今年，其他同业也不会比今年有太高的增长。中芯国际的多样化平台能够做更加全面的工艺节点，新建的工厂都要至少建立三个节点、每个节点至少有好几个平台。公司站在中国半导体产业链非常核心的位置，AI给半导体带来新的活力，公司会利用相关类产品大显身手。BCD需求转好，推动了八寸利用率的上升，公司相信BCD这一块未来有非常好的发展。
调研详情如下：
中芯国际(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。
详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com。
(在此提醒各位,我们今天的表述包括前瞻性陈述,是公司对未来业绩的预期而非保证,并受固有风险和不确定性因素的影响。请参阅我们业绩公告中的前瞻性陈述。除非另有说明,业绩说明会数据是根据国际财务报告准则表述,所有货币数据均以美元表示。)
？ 资深副总裁、财务负责人吴俊峰博士发言:
大家好。首先,我向大家汇报2024年第三季度未经审核业绩,然后给出第四季度指引。。
三季度的经营业绩如下:
销售收入为21.71亿美元,环比增长14.2%。
毛利率为20.5%,环比增长6.6个百分点。
经营利润为1.70亿美元。
息税折旧及摊销前利润为11.57亿美元。息税折旧及摊销前利润率为53.3%。
归属于本公司的应占利润为1.49亿美元。
关于资产负债,在一季度末:
公司总资产为472亿美元,其中库存资金126亿美元。
总负债为158亿美元,其中,有息债务为104亿美元。
总权益为314亿美元。
有息债务权益比为33.1%,净债务权益比为负的7.1%。
关于现金流量,在一季度:
经营活动所得现金净额为12.36亿美元;
投资活动所用现金净额为13.45亿美元;
融资活动所用现金净额为0.97亿美元。
关于2024年二季度,我们的指引如下:
四季度销售收入预计环比持平到增长2%,毛利率预计在18%到20%之间。
？ 联合首席执行官赵海军博士发言:
大家早上好!欢迎参加中芯国际2024年三季度业绩说明会。
正如我们在八月份和大家分享的,上半年,国内客户为了争取市场份额,备货建立库存;海外客户因为地缘政治考量对冲市场风险,将本应在三季度出的货部分提拉到了二季度。在三季度,12英寸出货净增量填补了8英寸出货减少量,使得季度出货环比基本持平,这是第一个因素。伴随本土化需求加速提升,主要市场领域的芯片套片产能供不应求,12英寸部分节点价格向好,产品组合优化调整,使得三季度公司的平均销售单价环比上升,这是第二个因素。综合以上两个因素,公司三季度收入环比上升14%,达到21.7亿美元,首次站上单季20亿美元台阶,创历史新高。三季度,公司新增2.1万片12英寸月产能并快速投入生产,附加值相对较高,促进产品结构进一步优化,平均销售单价环比上升;整体产能利用率提升至90.4%,环比增长5.2个百分点,有效摊薄单位折旧成本。综上,三季度公司毛利率提升到20.5%,环比增长6.6个百分点。
销售收入以地区分类来看,中国、美国、欧亚区占比分别为86%、11%和3%。八月份我们提到,出于地缘政治考量和响应中国市场需求,部分海外客户在二季度进行了一定程度的拉货,所以在三季度收入占比环比下降6个百分点;中国客户在本土化需求加速及出口需求整体良好的情况下,逐步进入中高端产品市场,三季度收入占比环比上升6个百分点。以服务类型来看,晶圆收入占比94%,其他收入占比6%。晶圆收入以最终应用分类来看,智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为25%、16%、43%、8%和8%。消费类是目前公司收入占比最大的应用分类,因为我们对于消费类的定义比较宽泛。我们看到消费类市场的需求在逐步恢复,消费产品功能升级落地,出口保有良好需求。晶圆收入按尺寸分类来看,八英寸因部分出货提拉到二季度,收入占比下降至21.5%;十二英寸整体接近满载,且新开出的产能迅速验证并投入生产,收入占比提升至78.5%。从平台来看,BCD需求良好带来订单,推动8英寸利用率上升。
四季度,公司给出的指引是收入环比持平到增长2%,毛利率介于18%至20%之间。过去几个季度,公司12英寸产能一直是供不应求的,原来有一些客户订单没有办法完成。四季度是传统淡季,客户审视年初制定的计划,如果没实现的部分,往往减少的量会发生在第四季度。虽然在四季度客户对投片和收货的意愿不是那么强,但经过和客户的协商,公司四季度出货没有受到太大影响。此外,四季度我们预计将再释放约3万片12英寸月产能,但新增产能验证需要时间。综上,我们预计四季度整体产能利用率和出货有所下降。我们希望通过产品组合优化来提升平均销售单价,从而来保障四季度收入不受影响,做到环比持平到略有增长,使得毛利率也相对平稳。
根据前三个季度的业绩和四季度的指引中值,公司全年收入预计在80亿美元左右,收入增速约27%,好于可比同业平均值。全年毛利率预计在17%左右,年底月产能预计达到折合八英寸95万片左右。其中,为了满足公司已有客户的需求,公司加快布局功率器件产能,从而充分支持汽车、工业和新能源市场的发展。
上一轮上行周期公司收入的最高点在2022年三季度。因为复杂外部因素的影响,这一轮周期被拉得较以往更长,行业复苏较为温和。接下来,我们会坚定发展信心,保持战略定力,深耕晶圆制造,加快验证平台。在日益激烈的行业竞争中,稳住市场份额,巩固行业地位!
最后,再次感谢公司的全体员工、客户、供应商、投资者,以及社会各界对公司的关怀、信任和支持。谢谢!
？ 问答环节:
问题1:受益于本土替代,公司今年业绩很好,请问公司结合半导体周期对于明年本土替代的趋势怎么看?在哪些产品领域更加有机会?
回复:我们在和我们的客户以及终端客户沟通的定调是,明年芯片用量高于今年,因此大家推测来年是成长的。以美元计算,在AI领域成长的数字比较高,在10%以上;其他领域可能是百分比中到高个位数。目前行业尚未见底、仍然较弱的环节是工业和汽车,如果2025年下半年工业和汽车恢复,行业增速会更好一些。产品领域方面,公司主要终端涉及五大应用类别,包括智能手机、消费电子、电脑与平板、互联与可穿戴、工业与汽车,除了工业和汽车,其他四个方面目前看来明年都会成长。但总体来说,本地对本地localforlocal的替代接下来会更缓慢。大宗产品的本土化替换到达一定百分比,在多个供应商供给且有三分之一实现替代后,剩下的部分不会有太大的变化,来年我们看到的可能是增量不增价。
问题2:行业竞争方面,是否看到国内新增产能增速放缓?明年整体价格变化趋势怎样?以及公司提到会释放一些功率器件的产能,但我们看到这个领域面临较大的价格压力,存在供过于求的情况,请问公司在这部分看到哪些机会?
回复:第一个趋势,新项目肯定是减少了。第二个趋势,已发订单今年到货的较多,余量也不多了。因此今年产能增量应该是一个高峰,来年还是增长、但增量没有今年多。整个半导体行业上一次的高峰在2022年的三季度左右,现在正好是两年,行业还没有完全恢复;全球宏观经济也没有恢复到非常好的状态,因此产能过剩是正常的。如果完全恢复过来,行业的产能利用率会达到85%左右。因此大家需要充分和终端客户沟通、保持和客户开发新产品来应对。虽然目前功率器件产能过剩,但很多是2000年以前建设的产能。现在汽车等领域有很多新的功能需求,比如同样48伏的电源供应、同样的功率,需要更小的电流,更细的线路,更轻的重量。因此行业需要更强的生产能力、工业控制能力和新的器件架构。这些原有的产能做不了的,我们有全面的工艺能力,包括背面处理、键合等,我们会把它在工业、汽车和新能源这些领域做起来。这是我们的努力方向,也是现在跟客户合作的方向。
问题3:新增的功率器件产能是已经在现有的产能规划里,还是会需要盖一个新厂?
回复:功率器件的新增产能折合成逻辑电路的产能没有新增。因为八英寸的逻辑产能用29层来算,12英寸起码36层到39层,功率器件一般6层到8层。所以用功率器件来算,可能这个四万片相当于还不到一万片逻辑电路的产能。我们是在原有的逻辑电路上转移一部分来做功率器件,很多设备是通用的,只需要增加一两台专用设备就可以了。
问题4:在功率器件方面,公司是否有愿景,两三年后做到一个怎样的体量?在国内或全球的定位是怎样的?
回复:我们现有客户希望在中芯国际做更加完备的产品,不要找好几家分别谈和分别做。工业和汽车方面的功率器件,国外供应链原来占了大部分中国终端需求,目前公司的功率方面也以国外客户为主。但现在客户有希望一部分放在国内做,中芯国际希望在质量管理、研发能力和资源各方面能够承接这部分业务。就是说,公司希望起码能够接客户转移到中国的1/3左右,大致这样一个产能规模。
问题5:我们看到国内设备拉货比较猛,明后两年的趋势怎样?还是会因为地缘政治考虑,产能释放会开始平稳一些?
回复:市场份额不可能在短期翻倍,且在目前产能过剩的情况下,订单都有相应的客户绑定。成熟制程不需要很多的设备战略储备,因此产能的增长和客户的订单应该是对的上的。因此明年的产能建设增量不会很快,应该会低于今年的增长规模。行业整体的产能也不一定是代工业,也有可能是IDM和存储。我们预计中芯国际明年的产能增量幅度会少于今年,其他同业也不会比今年有太高的增长。
问题6:公司28,40,45纳米这些制程一直是满载的,从需求缺口看,未来在这些节点,公司的中短期和中长期的产能扩张规划是怎样的?
回复:以前行业的发展是用摩尔定律来扩建,一代技术,一代产品,一代设备。我们承接的是逻辑电路之后,低功耗、移动IoT、嵌入式、RF、BCD、驱动、CIS等。中芯国际新建起来的产能虽然吃不到第一波摩尔定律的好处,但我们的多样化平台能够做更加全面的工艺节点。中芯国际的客户基数和可触达市场比较大,中国的设计公司数量也很多,我们就是把产品平台做齐,每个新建的工厂,无论是上海临港,深圳新厂,北京京城,都要至少建立三个节点、每个节点至少有好几个平台,都是有这个能力的。产能按照客户需求划分,分别给到CIS、显示驱动、MCU、低功耗、wifi等。
问题7:三季度海外客户有订单在二季度提前拉货,后续是否还有这样的影响?您刚才提到,四季度客户拿货意愿较弱,但经过协商没有看到太大影响,是否是需求透支?
回复:公司总产能增加,新增产能也是12寸层数比较多的,单价更高,推动了整个公司营业额的成长和毛利率的保持。公司2022年的LTA到2024年结束,但我们的LTA份额没有很大,且与公司签LTA的也是成长型公司,所以我们没有由于LTA拉货这种大起大落,大家也会在来年第一季都看到中芯国际的营业额没有大起大落。
问题8:从AI创新的这个视角之上,公司站在中国半导体产业链非常核心的位置,是否能够看到国内半导体产业大级别的景气上行和产品创新的可能性?中芯会做什么样的选择和布局??
回复:AI给半导体带来新的活力,大家都直接或间接获利。部分其他同业的溢出订单,成熟工艺部分能做的,也会找二供到我们这边来生产,包括BCD、Analog、电源供应这些等。国内因为技术受到限制,不能直接生产一些产品,但是相关类产品,例如电视机自动视觉角度调整、空调风向自动调整等,不需要先进技术,可能反而是我们大显身手的地方。
问题9:刚才提到,BCD的需求转好,推动了咱们这个八寸利用率的上升。后续整个BCD、包括行业的景气度、竞争环境能否讲一讲我们所看到的情况?
回复:中芯国际的BCD已经做了十几年,尤其是跟大客户、行业龙头来做,质量、平台到产品的积累非常全,不输给业界的任何一家公司,原来我们合作的很多小客户,经过多年努力,现在成为了世界的龙头公司了。回到市场层面,平台的系统更加复杂,AI相关应用对于能源管理、电压管理、质量管理的要求上了新台阶,需求会翻番成长。所以我们相信BCD这一块未来有非常好的发展。好的质量体系,新的工艺,新的设备,满足高压需求,才能抓住市场和份额。中芯国际刚好有这样的技术和产能,得利会多一些。
如需了解完整版业绩说明会,请在此报告发布一年内访问中芯国际官网收听完整版语音记录。
